深析2021年半導體行業的全球形勢
發表時間: 2021-01-07      閱讀次數:     字體:【
  • 半導體產業增長率


即使新冠病毒在全球范圍內傳播的情況下,2020年半導體行業也將同比增長5%,到2021年將增長10%以上。此外,半導體資本投資預計將在2021年增長9%以上,盡管在2020年將下降7%。

此外,越來越電子化的汽車生產顯示出從2020年10月開始快速復蘇的跡象,從2020年10月起,蘋果5G智能手機的產量增加和數據中心投資的恢復也可見一斑。因此,預計到2021年將再次開始全面增長,因此對半導體的需求有望增長。

  • 半導體存儲器市場的趨勢


2020年DRAM和NAND的價格一直相對穩定,但由于5G智能手機和數據中心對SSD的需求增加,預計2021年供應短缺。

此外,SK海力士收購英特爾的NAND業務可能會導致NAND行業的重組。SK Hynix似乎想要英特爾的浮柵技術和企業SSD技術,以及與此相關的控制器和軟件,因此Minamikawa表示這是“一筆有價值的收購”。

此外,在收購英特爾的NAND業務之后,SK海力士的份額將與Kioxia大致相同,但Kioxia不會將SK Hynix視為威脅并加以應對,但該行業將通過新的聯合系統進行重組。也是可以預期的。

  • 數據中心投資趨勢


預計2020年對數據中心的投資將同比略有增加,預計2021年將增長10%以上。背景是GAFA +微軟產生的自由現金流已達到20萬億日元。由于每家公司都受到美國監管機構的影響,因此預計這種現金流將在未來加速數據中心的資本投資和并購。

  • 代工趨勢


200mm晶圓代工的合同制造價格開始上漲。此外,中芯國際的晶圓代工業務正在下降,但臺積電,聯電和全球晶圓代工業務正在增長,由于200mm產能短缺,到2021年300mm晶圓代工廠很可能也將出現產能短缺。

  • 美中貿易戰的下落


美國和中國已經開始對半導體研究,開發和制造進行投資,每項投資的規模都不低于3萬億日元。在美國,議會正在審議兩項半導體加強法案。同時,中國還制定了新的半導體加強政策,兩國之間在半導體發展方面的競爭將促進兩國未來的投資。

在這種情況下,預計日本半導體器件和材料制造商的重要性將提高。盡管美國不太可能在拜登政府的領導下對美中關系做出重大改變,但由于美國無法放棄全球最大,最具吸引力的中國市場,高科技制裁可能會放寬。

中美競合不會結束


  • 中國趨勢


在雷曼兄弟(Lehman)沖擊之后,中國政府投資了60萬億日元以改善基礎設施并推動世界經濟的復蘇,但這次似乎將開始投資于新的社會基礎設施。預計將投資超過100萬億日元,如5G基站,數據中心,人工智能,工業物聯網(IIoT),EV / HEV充電器,高速鐵路和超高壓智能電網等項目。預計兩者都會帶來對半導體的需求增加。此外,中美之間的競爭將在很長一段時間內持續下去。

  • 美國趨勢


美國半導體公司保持世界第一的地位,占全球半導體銷售額的45%,第二位是韓國,占24%,第三位是歐洲和日本,占9%,第五位是中國臺灣6%,第六位是中國大陸5%。但是,美國公司70%的半導體芯片是通過外包給中國臺灣和韓國制造的,而只有12%的半導體是在美國制造的。在這種背景下,美國已采取措施使國內半導體制造業回歸國內,并成功地將臺積電吸引到亞利桑那州。

另一方面,中國大陸每年購買價值20萬億日元的半導體,其中一半是從美國進口的。因此,中國市場不能被美國拋棄。美國試圖將印度作為下一個業務目標,中國也試圖加強國內生產,以期實現半導體的自給自足,但是美國試圖通過各種制裁來阻止其向先進半導體方向發展。

未來,將需要利用IT實現智能的工作方式,醫療,教育,行政管理,行業等。因此,像以前一樣,智能手機,PC和電視的增長正在推動B2C市場中的半導體產業的時代已經過去,接近基礎設施的時代將在政府的支持下增長。南川先生指出?梢哉f,半導體行業的驅動力可能會從B到C到B到B發生巨大變化。

根據最新的市場趨勢調查信息,Minamikawa先生對電子和半導體行業的過去,現在和未來需求看法如下。

  • 全球電子市場


2014年,應用半導體的電子設備的全球市場達到2萬億美元,此后一直穩定增長,但是由于疫情影響,2020年出現了負增長。傳統上,諸如PC,移動電話和電視之類的設備一直是增長的動力,但是由于疫情影響,它們在2020年停止增長。但是,由于在家和遠程學習的好處,對筆記本電腦的需求暫時增加。自2010年以來,工業和汽車電子領域一直在增長,但到2020年,它們也停止增長。然而,隨著汽車在未來迅速成為EV / HEV,車載電子產品將迅速恢復。工業部門也將在疫情后時代恢復并作為政府基礎設施發展的一部分而增長。

預計2021年的電子設備市場將從疫情的沖擊中恢復過來,并增長至近2.5萬億美元,并在2030年繼續增長至3.5萬億美元。



  • 全球半導體市場


由于需求的增長(例如由于疫情而在家中工作),數字IC主要在數據中心和通信基礎設施中增長,但在后疫情時代,設備用于改善各種基礎設施和智慧城市。南川先生指出,它將繼續增長。

在過去的兩年中,數據中心一直表現良好,導致內存不足。與計算機相關的業務也很強勁。另一方面,汽車增長停滯,因此車載半導體下跌。然而,由于零排放,環保汽車的比例正在加速增長,并且車載半導體有望相應地增長。此外,對工業設備的投資減少了,因此工業半導體也減少了,但是預計在疫情后會恢復。

將來,在政府的支持下,與基礎設施相關的投資(包括通信基礎設施)將不斷增長。因此,預計將來諸如模擬IC,功率晶體管,光電和傳感器等傳統半導體的比例將會增加。功率半導體在2019/2020年有所下降,但由于工業設備和汽車業務的復蘇,預計2021年將增長。



  • 半導體工廠的開工率將如何變化?


由于疫情的蔓延,半導體工廠的開工率從2020年第二季度下降到了第三季度,但與過去IT泡沫和雷曼兄弟沖擊后立即下降的比例相比,這是很小的。第四季度的開工率將超過80%,預計到2021年將達到90%。根據過去的經驗,超過90%意味著半導體供應將會短缺,并且預計供需關系將趨于緊張。



  • 硅片面積消耗趨勢


2019年和2020年對硅晶片的需求幾乎持平或略有下降,但預計從2021年起將增加。


其背后的驅動力是7 nm/ 5nm工藝的先進邏輯,15nm工藝附近的DRAM和40nm工藝附近的3D NAND。值得注意的是,成熟工藝的傳統制程(模擬,電源,LED,傳感器,CIS)也在緩慢增長。


總結


中國的戰略框架不會改變,即使有了新一屆政府,美國將繼續規范這一時期。但是,調節方法會有所變化。兩國的半導體開發和制造競爭也開始加速。

從季度半導體工廠利用率可以看出,供需之間的平衡越來越緊密,到2021年,半導體供應將會短缺。

GAFA + Microsoft的現金流量增長過多,并且受到監管機構的控制。減少對數據中心的投資很容易,因此,到2021年對數據中心的資本投資將大大增加。

隨著IT遠程設備的普及,現有的通信基礎架構已達到極限,投資將處于活躍狀態。

預計這些將在2021年發生。


 
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